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La parte bassa del dissipatore, che andrà a contatto con il processore, è costituita da una piastra di rame, dalla quale si diramano ben 6 HeatPipes (3 per parte). Le HeatPipes salgono verso il corpo dissipante, costituito da lamelle di alluminio, e si inseriscono all’interno di questo, costituendone in questo modo anche il sostegno: infatti detto corpo dissipante è sospeso e completamente staccato dalla piastra di rame.

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Questa è una ulteriore conferma del crescente utilizzo della tecnologia delle heat pipe,  ormai molto sfruttata, che permette una efficiente dissipazione di calore con un ridotto peso e ingombro (qui trovate tutte le informazioni su questa tecnologia).

La base in rame, purtroppo, dobbiamo constatare che ha una “lappatura” discutibile e questa è sicuramente una pecca che nin ci si aspettava in un prodotto Thermaltake, visto che questo non garantisce un perfetto scambio di calore tra il processore e la base del dissipatore.

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