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Caratteristiche tecniche dei tolotti

Molti utenti non hanno mai visto un oggetto di questo tipo. Potresti dirci qualcosa di più specifico sui tolotti?

Il tolotto in fin dei conti non è altro che una sorta di cilindro da appoggiare sulla cpu o sulla gpu dove è possibile versare il nostro azoto liquido. Ovviamente è importante un buon contatto tra la base del tolotto e il chip, l’azoto evaporando acquisisce calore dal tolotto che di contro lo perde scendendo repentinamente di temperatura fino ad arrivare, come abbiamo detto, a temperature prossime ai -196°C.

Sicuramente non tutti i tolotti sono uguali. Sebbene spesso possano sembrare dei semplici cilindri di rame o di altri materiali metallici, ci sono alcuni parametri piuttosto importanti che occorre conoscere.

Forse il più importante è il materiale da cui è costituito, che ne determina anche il costo. Un tolotto completamente in rame, monoblocco e ricavato da un tondo pieno, può avere un costo davvero elevato, considerando il prezzo al kg del rame al giorno d’oggi. Molto spesso quindi ci troviamo di fronte a dei tolotti componibili, costituiti da una base in rame e da un cilindro (o parallelepipedo) che costituisce la camera di raccolta dell’LN2. Il cilindro può essere in rame o in alluminio visto che questa parte è meno importante per il trasferimento del calore al chip. L’utilizzo dell’alluminio permette di ridurre in parte i costi e di rendere il tolotto più leggero. Il rame ovviamente sarebbe preferibile all’alluminio per la sua ottima capacità conduttiva, che quindi renderebbe ottimale lo scambio di calore tra il tolotto e il componente da raffreddare.

Un parametro a cui gli overclocker fanno molta attenzione è il buffer. Il buffer consiste nello spessore della base in rame tra il tondo cavo del tolotto e la superficie di contatto con il chip. Questo fattore incide moltissimo sulle temperature del chip stesso e sulla rapidità delle variazioni della temperatura. Come suggerisce il nome, il buffer funziona da “interfaccia” tra la temperatura dell’azoto e quella del chip. Con un buffer minore si ottengono temperature più vicine a quelle dell’azoto liquido, questo comporta però una maggiore rapidità nelle variazioni della temperatura istantanea e una maggiore difficoltà nel dosare la quantità di azoto per cercare di mantenere la temperatura costante. Questo aspetto è infatti molto importante, in quanto la regolazione e il monitoraggio della temperatura servono per evitare i famosi problemi di cold bug e di cold boot. Il primo impedisce il funzionamento del chip al di sotto di una certa temperatura, mentre l’altro ne impedisce l’avvio (ed avviene solitamente a una temperatura maggiore della prima). Succede quindi che quando il chip non è più sotto carico, per esempio tra le pause di due benchmark o durante un riavvio del pc, la temperatura, non più bilanciata dal calore prodotto dal chip, scende drasticamente portando a freeze nel caso di cold bug o a impossibilità di avviare nel secondo caso.

Di fondamentale importanza sono anche le staffe in dotazione poiché un non perfetto contatto tra tolotto e chip potrebbe compromettere l’esito dell’overclock e nel più sciagurato dei casi anche il chip stesso,: un tolotto montato storto potrebbe spaccare letteralmente il chip.

Per concludere ricordiamo quanto sia importante un’ottima coibentazione sia del tolotto, sia di tutta l’area circostante il socket, nel caso di un tolotto per cpu, o della scheda video stessa, nel caso di un tolotto per gpu. Anche in questo è importante che le staffe non impediscano la coibentazione. Una volta che si scende di una decina di gradi sotto la temperatura ambientale il vapore acqueo presente nell’aria tende a condensare sotto forma di goccioline e, a temperature più basse, tende a formare brina. Sebbene si tratti di acqua “simil-distillata”, è meglio non fidarsi in quanto essa resta un buon conduttore, per cui una non perfetta coibentazione potrebbe portare ad un ottimo arrosto: quello del nostro computer!